本公司具有多年LTCC相关产品的设计制造经验，产品主要包括以下3个方面：
LTCC微波、毫米波倍频放大链
LTCC微波、毫米波频综组件
LTCC微波、毫米波接收前端、T/R组件等
      低温共烧陶瓷（Low-Temperature Co-fired Ceramic, LTCC）技术是共烧陶瓷多芯片组件（MCM-C）中的一种高集成度多层布线封装技术。其三维立体结构为传统的微波毫米波电路与系统设计引入了全新的设计理念与实现方式。在LTCC多层基板上进行微波、毫米波组件的集成，实现其基本功能，是微波、毫米波组件向小型化、高性能、高可靠性方向发展所迈出的重要一步。